Fuji Electric富士電機(中國)IGBT模塊IPM模塊代理商威柏德電子是電力電子產品專業(yè)供應商，主要產品為FUJI富士IGBT模塊，F(xiàn)UJI富士IPM模塊，IGBT混合型SiC模塊,IGBT驅動器，功率薄膜電容等核心功率器件，全面服務于中國工業(yè)節(jié)能及新能源產業(yè)。憑借優(yōu)質的產品及專業(yè)的服務，深得客戶信賴，成為中國電力電子市場重要的供應商之一。為中國碳達峰，碳中和發(fā)展目標貢獻力量！
富士電機開發(fā)了IGBT模塊作為電動機的可變速驅動裝置或不間斷電源裝置等的電力轉換器的開關元件。IGBT是同時具有功率MOSFET的高速開關性能和雙極型晶體管的高電壓和大電流處理能力的半導體元件。
威柏德電子 以客為本 Westpac Electronics Customer-based service
近年來，為了防止化石燃料枯竭和全球變暖，人們正在追求提高能源利用率和減少二氧化碳排放方面作 出了努力。因此，包括了馬達驅動等工業(yè)應用，開關電源等民生應用，以及電動汽車和鐵路、太陽能發(fā) 電和風力發(fā)電等可再生能源應用等，使用功率半導體器件的高效率電力變換裝置其適用領域和市場正在 急速擴大。
在功率半導體器件中，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊具有高速開關、大功率高效率和容易 操控的特征，從而使它在其應用領域中不斷擴大。 IGBT 模塊在投放市場以來，憑借多項技術創(chuàng)新實現(xiàn)了更低的損耗以及結構的小型化。這些創(chuàng)新在電力 變換裝置的高效率、小型化、高性價比作出了貢獻。然而，IGBT 模塊尺寸的小型化會導致 IGBT 模塊在 高功率密度時，結溫升高和可靠性降低。
為了進一步實現(xiàn)模塊的小型化和高效率，除了提高芯片性能， 創(chuàng)新的封裝技術（散熱性能和可靠性提高）也變得不可欠缺。為了滿足市場需求，富士電機開發(fā)了新型 芯片技術和封裝技術的第 7 代 IGBT 模塊「X 系列」。
X系列的RC-IGBT通過對場截止(FS)結構的優(yōu)化降低了導通電壓和開關損耗。另外，通過對溝槽柵極結構的優(yōu)化，提高了開關速度的可控性。RC-IGBT為在同一芯片上配置了條狀結構的IGBT和FWD。與傳統(tǒng)IGBT相比，RC-IGBT的特征是VCE(sat)-Eoff性能優(yōu)越。將芯片下方的IGBT集電極(P+層)和FWD的負極(N+層)連接形成的共集電極結構，使得關斷動作期間，電子和空穴很容易進行遷移，與傳統(tǒng)產品相比，降低了關斷損耗。由于是在芯片上交替配置IGBT和FWD部分，各部分的損耗產生的熱量會從整個芯片表面釋放出來，因此，與傳統(tǒng)產品相比，降低了熱阻。尤其是堵轉模式、升壓整流、短路動作時效果顯著。典型產品包括用于風電變流器，高壓變頻器的2MBI800XRNE170-50，大功率變頻器，大巴電驅動的2MBI1000XRNE120-50。用于乘用車電驅動6MBI800XV075V-01,6MBI1200XRVE075V-54。小功率伺服的7MBR50XRKD120-50,中小功率變頻器伺服的6MBI250XRBE120-50.以及中大功率PrimePack封裝的2MBI2400XRXG120-50,2MBI2200XRXG170-50等。
*更低的變頻器損耗（芯片技術） 第 7 代 X 系列 IGBT 通過極薄的晶圓制造技術和細小的溝槽門極結構，使得它在損耗方面的表現(xiàn)比我們 第 6 代 V 系列 IGBT 有了突飛猛進的進步。
*連續(xù)運行溫度 Tvjop=175℃實現(xiàn)了更高電流輸出（封裝技術） 通過使用新開發(fā)的封裝技術（高散熱絕緣基板/高耐熱硅凝膠/高強度焊錫）和模塊構造的優(yōu)化（綁定線 直徑/長度），提高了 X 系列在高溫工作時的穩(wěn)定性和耐久性，從而將最大連續(xù)可操作結溫 Tvjop 從原來的 150℃提高到 175℃。這實現(xiàn)了在保持模塊原有尺寸的條件下增加了輸出能力。
*額定電流的提升和 IGBT 模塊的小型化 通過以上的性能提升，在保持模塊尺寸不變的同時擴大了 X 系列模塊的額定電流。 例） 1200V EP2 封裝（最大額定電流：第 6 代：50A→ 第 7 代：75A），這意味著 X 系列的技術使得 額定電流擴大了 50%。 從另一個角度來說，最大額定電流的擴大可以讓封裝尺寸減小，原來 75A/1200V 只能使用更大的 EP3 封裝（詳見第四章）。新的 IGBT 可以為電力變換裝置小型化以及低成本化作出貢獻。
威柏德電子(WESTPAC ELECTRONICS)簡介:
威柏德電子(Westpac Electronics)創(chuàng)辦于1992年，主要產品為FUJI富士電源IC,FUJI富士MOSFET,FUJI富士三極管，F(xiàn)UJI富士超快恢復二極管，F(xiàn)UJI富士肖特基二極管，F(xiàn)UJI富士單管IGBT，F(xiàn)UJI富士Super J-MOS,FUJI富士電機IGBT模塊，F(xiàn)UJI富士電機IPM模塊，F(xiàn)UJI富士電機PIM功率集成模塊，富士電機,功率半導體,半導體,IGBT,功率MOSFET,SiC,整流二極管,壓力傳感器,電源控制IC,電力電子設備,FUJI富士電機分立IGBT,FUJI富士智能功率模塊,FUJI富士三電平IGBT模塊，F(xiàn)UJI富士汽車級IGBT模塊6MBI800XV-075V-01,6MBI1200XRVE075V-54等。
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FUJI ELECTRIC富士電機簡介：
富士電機早在1923年成立以來，一直致力于技術革新和挑戰(zhàn)，為顧客提供高質量的服務。
富士電機集團是“向客戶提供最大滿足的企業(yè)”的代名詞。不斷向具有獨創(chuàng)性的技術革新挑戰(zhàn),為客戶竭誠服務。
FUJI ELECTRIC富士電機發(fā)揮創(chuàng)業(yè)以來積累的“自由操控電力”的電力電子技術優(yōu)勢，成為“環(huán)境，能源”領域舉足輕重的國際企業(yè)。
FUJI ELECTRIC富士電機研發(fā)制造高品質電力電子功率半導體IGBT/IPM，為太陽能發(fā)電，風力發(fā)電，智能電網，工業(yè)自動化變頻伺服，鐵路機車，電動汽車等提供核心功率器件，為高效化和節(jié)能做貢獻！
FUJI ELECTRIC富士電機功率半導體致力于在“節(jié)約電力”和“創(chuàng)造電力”可靠且高效的應用，為人類綠色可持續(xù)發(fā)展不斷努力！
FUJI ELECTRIC Innovating Energy Technology 富士電機 不斷創(chuàng)新的能源科技
Westpac威柏針對工業(yè)電力電子領域以FUJI ELECTRIC富士電機IGBT模塊（包括富士IPM模塊、富士PIM模塊、FUJI富士IGBT驅動IC）為核心，威柏配合國際知名品牌功率器件：富士IGBT驅動器，富士IGBT驅動器解決方案，富士IGBT模塊專用驅動，富士IGBT模塊定制驅動晶閘管，WESTPAC威柏-可控硅SCR、WESTPAC威柏-電力MOSFET、WESTPAC威柏-MOSFET模塊，WESTPAC威柏-電力二極管、WESTPAC威柏-二極管模塊、單相整流橋、叁相整流橋等。Westpac威柏同時可以為客戶提供IGBT驅動方案及配套單片機MCU、DSP、高速光耦、隔離光耦、電源IC、平波用鋁電解電容及薄膜電容、IGBT突波吸收電容等元件。業(yè)務遍及白色變頻家電，變頻空調，變頻空調，商用變頻空調，變頻洗衣機，變頻熱泵，機器人電機驅動，軌道交通、智能電網(HVDC)、通用變頻器、高壓變頻器、伺服驅動器 、UPS、變頻與傳動、電動汽車、電力系統(tǒng)無功補償裝置UPS逆變器/UPS/EPS、風電變流器、變頻空調、光伏變流、機車主牽引變流器、電梯變頻器 、起重專用變頻器 、 感應加熱、電源電鍍/電解電源 、有源濾波/無功補償、機車輔助逆變器、逆變焊機；Westpac威柏在電能質量（APF,SVG）、逆變焊機、不間斷電源UPS、Inverter變頻器、數(shù)控伺服、電動汽車、風力太陽能發(fā)電等領域與客戶戰(zhàn)略合作，全力支持中國電力電子工業(yè)發(fā)展！
威柏德電子中國區(qū)富士IGBT模塊及IGBT驅動器銷售團隊
威柏為中國客戶提供富士IGBT模塊采購供應鏈的全方位支持！
威柏致力于中國汽車電子,工業(yè)節(jié)能及新能源的發(fā)展！
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Fuji Electric富士電機第7代“X系列”通過薄化構成本模塊的IGBT元件以及二極管元件的厚度，使其小型化，從而優(yōu)化元件結構。因此，與以往產品相比（Fuji Electric 富士電機第6代“V系列”），降低變換器運行時的電力損耗。有利于運載機器節(jié)能和削減電力成本。
威柏德電子致力于汽車電子,工業(yè)節(jié)能自動化和新能源市場的拓展\
威柏德電子整合功率半導體，全力支持中國電力電子工業(yè)發(fā)展！
PIM： Power Integrated Modules, 將多個電路放在一個模塊中的產品
RC-IGBT： Reverse Conducting Insulated Gate Bipolar Transistor（逆導通 絕緣門雙極型晶體管）
EconoPIM, PrimePACK是Infineon Technologies公司的注冊商標
