晶揚(yáng)電子 應(yīng)用于USB3.0接口ESD防護(hù)方案2

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USB3.0接口介紹

USB 3.0為USB第三代協(xié)議版本。USB 3.0的傳輸帶寬高達(dá)5.0Gbps（640MB/s），大約是USB 2.0的10倍（USB 2.0約為60 MB/s）

由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC，ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group 于2018宣布標(biāo)準(zhǔn)。USB3.0實際設(shè)備應(yīng)用中被稱為"USB SuperSpeed"，順應(yīng)此前的USB1.1Fullspeed和USB 2.0 HighSpeed。廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費電子產(chǎn)品

晶揚(yáng)電子應(yīng)用于USB3.0接口ESD/EOS防護(hù)方案

與傳統(tǒng)的USB一樣，USB3.0端口也是即插即用。在熱插拔及平時接觸過程中，都存在靜電浪涌風(fēng)險。由于其接口體積更加小巧，內(nèi)部元器件集中化程度更高，受到靜電浪涌危害的可能性會更。因此在電路設(shè)計中需添加合適的防護(hù)器件

對于USB3.0高速接口，選擇ESD/EOS保護(hù)組件時需考慮以下幾點：

1、為確保通過USB3.0傳遞高速信號完整性，選擇該器件時需使用具有較低電容的ESD保護(hù)組件
2、具有較高的ESD耐電壓能力，至少要承受IEC 61000-4-2中規(guī)定的8kV接觸放電的ESD沖擊
3、ESD鉗位電壓是比較重要參數(shù)。較低的鉗位電壓表示更好的保護(hù)性能

為滿足以上要求，晶揚(yáng)電子針對USB3.0 ESD/EOS推出其產(chǎn)品

TT0514TL

TT0521SB

TT0314TP

TX3316ST

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公司簡介

深圳市晶揚(yáng)電子有限公司

作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)，深圳市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會會員

多年專業(yè)從事IC設(shè)計、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成的IC DESIGN HOUSE，總部位于香港（香港天微電子有限公司）

國內(nèi)最早從事電子元器件配套服務(wù)的高科技型企業(yè)，在成都、杭州等地設(shè)立了研發(fā)中心，并已有近百項有效知識產(chǎn)權(quán)

目前晶揚(yáng)電子致力于半導(dǎo)體工藝的保護(hù)器件、MOSFET、二三極管、態(tài)電壓抑制二極管、電源管理IC（LDO，DC-DC）、限流IC以及段碼驅(qū)動IC的研發(fā)與應(yīng)用

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